三极管规格书中的温度TA和TC分别代表什么温度啊??环境温度是表示环境冷热程度的物理量。使物质由固态变为液态的最高温度叫临界温度。有些物质如氨、二氧化碳等,它们的临界温度高于或接近室温,对这样的物质在常温下很容易压缩成液体。有些物质如氧、氮、氢、氦等的临界温度很低,其中氦气的临界温度为-268℃。临界温度物质处于临界状态时的温度,称为“临界温度”。如果气体温度超过临界温度,无论怎样增大压强,气态物质也不会液化。例如,水蒸汽的临界温度为374℃,远比常温度要高,因此,平常水蒸汽极易冷却成水。Ta指内部线圈最大允许温度。
一、TA温度代表的是:环境温度。环境温度是表示环境冷热程度的物理量。
二、TC温度代表的是:临界温度。使物质由固态变为液态的最高温度叫临界温度。每种物质都有一个特定的温度,在这个温度以上,无论怎样增大压强,气态物质都不会液化,这个温度就是临界温度。
扩展资料:
每种物质都有一个特定的温度,在这个温度以上,无论怎样增大压强,气态物质不会液化,这个温度就是TC温度(临界温度)。因此要使物质液化,首先要设法达到它自身的临界温度。有些物质如氨、二氧化碳等,它们的临界温度高于或接近室温,对这样的物质在常温下很容易压缩成液体。
有些物质如氧、氮、氢、氦等的临界温度很低,其中氦气的临界温度为-268℃。要使这些气体液化,必须相应的要有一定的低温技术,以使能达到它们各自的临界温度,然后再用增大压强的方法使它液化。
通常把在临界温度以上的气态物质叫做气体,把在临界温度以下的气态物质叫做汽。临界温度物质处于临界状态时的温度,称为“临界温度”。降温加压,是使气体液化的条件。但只加压,不一定能使气体液化,应视当时气体是否在临界温度以下。
如果气体温度超过临界温度,无论怎样增大压强,气态物质也不会液化。例如,水蒸汽的临界温度为374℃,远比常温度要高,因此,平常水蒸汽极易冷却成水。
参考资料来源:百度百科-临界温度
参考资料来源:百度百科-TC
参考资料来源:百度百科-环境温度
参考资料来源:百度百科-Ta
Ta是指电源最佳工作温度极限值,Tc表标整个驱动温度最高的地方。比如标示Ta=50度,意思是工作在50度环境以内,寿命是最高的,每超过10度,寿命降低一倍。Tc点主要是测温度时,温度探头要贴在Tc点上。
表示环境温度。
公式中,Ta(Ambient temperature)表示环境温度。Tj(Junction temperature)表示晶体管的结温,也就是封装内部半导体裸片的温度。硅片的最高温度一般为150度。P表示功耗,即在此晶体管上消耗掉的功率。Rjc( Junction_to_Case)表示结壳间的热阻,内部硅片与封装外壳间的热阻,大功率的晶体管一般采用金属封装,其热阻小于陶瓷,陶瓷又小于塑料。Rcs()表示晶体管外壳与散热器间的热阻,晶体管封装与散热器温度并不相同,因此要在两者间加垫片或者涂导热硅脂,进一步减小热阻。Rsa()表示散热器与环境间的热阻。Rja(Junction_to_Ambient )表示结与环境间的热阻。
当功率晶体管的散热片足够大而且接触足够良好时,可以认为封装壳温Tc=Ta(环境温度),晶体管外壳与环境间的热阻 Rca=Rcs+Rsa=0。此时 Ta=Tj-*P(Rjc+Rcs+Rsa)演化成公式Ta=Tc=Tj-P*Rjc。数据手册一般会给出:最大允许功耗Pcm、Rjc及(或) Rja等参数。一般Pcm是指在Tc=25℃或Ta=25℃时的最大允许功耗。当使用温度大于25℃时,会有一个降额指标。
Ta指内部线圈最大允许温度。
这些数据一般用于灯具开发设计阶段。
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