回流焊温度（无铅锡膏回流焊温度）

回流焊温度设置多少？里面有详细的讲解下面是smt无铅锡膏的熔点，无铅回流焊温度设定也是根据无铅锡膏的熔点温度设定的如何正确设定回流焊炉的温度曲线。SMT回流焊的温度值由很多因素决定的，产品、有铅工艺、无铅工艺的不同都会对回流焊的温度设置造成很大的影响。大概说一下：1、有铅工艺：有铅锡膏的熔点为183℃，一般回流焊的最高峰值温度会在熔点上调30摄氏度左右，即210℃左右2、无铅工艺：无铅锡膏的熔点一般为217℃，般回流焊的最高峰值温度会在熔点上调30摄氏度左右，即245℃左右来源：锡膏工艺制程

回流焊温度设置多少？

1.你可以找供应商找个标准profile，然后按着做就行了

2。最高温度在160以上不超过170，进板后直接升温升到165，然后保持到出板就可以了。象一个梯形。

无铅回流焊工艺温度是多少

无铅回流焊接达到熔点的温度要比有铅回流焊接的溶点温度高出30度左右，在无铅回流焊工艺中，无铅回流焊接的熔点根据无铅锡膏的不同而不同锡铜合金的锡膏熔点在227度，锡银铜合金的熔点在217度，低于这个温度锡膏就是不会融化，在这里也要特别注意一下如果无铅回流焊厂家做的设备保温不佳的情况下，测试温度和锡膏实际在无铅回流焊炉膛中的温度要相差10度左右。具体了解请百度广晟德回流焊网。里面有详细的讲解

下面是smt无铅锡膏的熔点，无铅回流焊温度设定也是根据无铅锡膏的熔点温度设定的

如何正确设定回流焊炉的温度曲线

广晟德回流焊告诉你如何正确设定回流焊炉的温度曲线。

回流焊温度曲线各环节的一般技术要求：

一般而言，回流焊温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、恒温阶段、回流阶段、冷却阶段。

回流焊炉温度曲线

第一、回流焊预热阶段温度曲线的设置：

预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。

预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温(最佳曲线);而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多(在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图)预热温度太低则助焊剂活性化不充分。

•预热时间视pcb板上热容量最大的部品、pcb面积、pcb厚度以及所用锡膏性能而定。一般在80～160℃预热段内时间为60～120sec，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。

•预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。

第二回流焊在恒温阶段的温度曲线设置

回流焊的恒温阶段是指温度从120度~150度升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使sma内各元件的温度

趋於稳定，尽量减少温差。在这个区域裏给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助

焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡

。应注意的是sma上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均

产生各种不良焊接现象。

第三、回流焊在回流阶段的温度曲线设置：

回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。一般最小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右(对于目前sn63

-

pb焊锡，183℃熔融点，则最低峰值温度约210℃左右)。峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田，

一般最高温度约235℃，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，再者超额的共界金属化合物将形成，并导致脆的焊接点(焊接强度影响)。

•超过焊锡溶点以上的时间：由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比，为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间必须减少，一般设定在45～90秒之间，此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于2.5～3.5℃/see之间，且最大改变率不可超过4℃/sec。

第四、回流焊在冷却阶段的温度曲线设置：

高于焊锡熔点温度以上的慢冷却率将导致过量共界金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，此现象一般发生在熔点温度和低于熔点温度一点的温度范围内。快速冷却将导致元件和基板间太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形，一般情况下可容许的最大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决定的。综合以上因素，冷却区降温速率一般在4℃/s左右，冷却至75℃即可。huiliuhan.cn

回流焊有几个温区各温区的温度及时间是多少?

回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。

八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。

回流焊的工作流程是

1、当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘。

2、PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

无铅焊锡要求多少温区的回流焊。熔点是多少？设定温度是多少？

1, 没有硬性规定，不过无铅曲线一般国内使用馒头型，即恒温区上升了，不再是一条直线，所以一般要求7温区以上。这个也看你的炉子，功率大的炉子7温区要60千瓦，差的10温区也就18-22千瓦，没法比。

2. 熔点看你的锡膏，一般无铅217熔点，高点的221. 低温无铅是138-140熔点，估计你不大用的到。不过熔点不是回流温度。回流温度一般在240度，如果能250度更好。

3.设定温度根据炉子和板子和治具都有关系，peak 温度你超过245基本就没有问题。你可以问锡膏供应商要锡膏曲线，根据那个做一个相似的就差不多了。

SMT回流焊温度值

你这描述有点宽泛，不是很好回答。

SMT回流焊的温度值由很多因素决定的，产品、有铅工艺、无铅工艺的不同都会对回流焊的温度设置造成很大的影响。

大概说一下：

1、有铅工艺：有铅锡膏的熔点为183℃，一般回流焊的最高峰值温度会在熔点上调30摄氏度左右，即210℃左右

2、无铅工艺：无铅锡膏的熔点一般为217℃，般回流焊的最高峰值温度会在熔点上调30摄氏度左右，即245℃左右

来源：锡膏工艺制程