回流焊温度曲线是由回流焊炉的多个参数共同作用的结果,其中起决定性作用的两个参数是传送带速度和温区的温度设定。传送带速度决定了印刷线路板暴露在每个温区的持续时间,增加持续时间可以使印刷线路板上元器件的温度更加接近该温区的设定温度。每个温区所用的持续时间的总和又决定了整个回流过程的处理时间。每个温区的温度设定影响印刷线路板通该温区时温度的高低。因此只有合理的设定炉温参数才能得到理想的炉温曲线。详细讲解请看回流焊温度曲线设置详解如何设定回流焊温度曲线
回流焊温度曲线是由回流焊炉的多个参数共同作用的结果,其中起决定性作用的两个参数是传送带速度和温区的温度设定。传送带速度决定了印刷线路板暴露在每个温区的持续时间,增加持续时间可以使印刷线路板上元器件的温度更加接近该温区的设定温度。每个温区所用的持续时间的总和又决定了整个回流过程的处理时间。每个温区的温度设定影响印刷线路板通该温区时温度的高低。印刷线路板在整个回流焊接过程中的升温速度则是传送带速和各温区的温度设定两个参数共同作用的结果。因此只有合理的设定炉温参数才能得到理想的炉温曲线。详细讲解请看回流焊温度曲线设置详解
1、根据使用焊锡膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊锡膏有不同的温度曲线,应按照焊锡膏生产厂商提供的温度曲线进行设置具体产品的回流焊温度曲线;
2、根据PCB的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小等;
3、根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。
4、根据设备的具体情况,例如:加热区的长度、加热源的材料、回(再)流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。
看一下以上两篇广晟德文章
回流焊温度曲线图其实就是根据当前炉子温度和速度设定,产品从炉子入口经过炉内到出口的整个焊接工艺过程,但炉子本身无法测试告知整个工艺过程和结果,只是对炉子进行加热,所以我们需要使用KIC测温测试产品经过炉子的整个变化过程,这个过程就是一个温度曲线图形,当我们在测试过程中就能够获得这个图形数据并直接进行工艺分析是否能够满足当前产品的工艺窗口要求。KIC测温仪能够告知用户如何测试一个合格的曲线,并告诉用户如何设定和优化温度参数,且能够快速告诉曲线的合格性,就连小学生也可快速判断曲线是否合格。
随着工业4.0的发展,很多公司都已经在上MES系统了,在印刷机,贴片机,AOI都已经实现了自动化,唯独回流焊还是每天人工测试曲线,而且很多人都只是关注贴片机,印刷机等产生的不良品,疏而不知回流焊也是一个重大品质隐患的重要工序,印刷机有SPI,贴片机有AOI监控,而回流焊呢?BGA内部呢?
为了解决这一个难题,建议使用UPVIEW自动测温曲线系统,这是一款用于SMT,半导体等领域的自动测温曲线系统,由传统每天人工测试变为自动测试曲线,并实现一片板测试一个曲线152,使所有产品工艺的一致性和品质管控2019,以及降低人工和生产成本3608。为回流焊实现自动化测试和智能工厂及MES起到重要作用。如果需要更多技术资料获取请直接+前面的数字。
主要功能:
1. 自动测试每一片板温度曲线:确保所有产品工艺品质和一致性。
2. 实时SPC图表统计和CPK计算:实时监测整个工艺的趋势,一旦发生异常变化自动报警。
3. 条码绑定曲线可追溯性:自动将条码绑定每个产品曲线以便后续进行追溯。
4. 实时工艺曲线数据输出连接MES:实时输出数据给MES进行大数据收集和分析
5. 实时监测炉内温度和速度变化量:直观显示每片产品在经过炉内各温区温度和速度变化
6. 工艺异常自动警报:出现工艺异常时,系统自动报警并自动断开PCB进入炉内起到品质管控作用。
7. 所有炉子远程集中管理:实时远程监控所有炉子生产状态一目了然,减少人员配置和异常及时处理
8. 实时O2氧含量记录追踪:实时O2氧含量绑定工艺曲线便于后续追踪。
主要改善:
降低人工测试工时成本
降低制作测温板成本和辅料成本
降低人为误操作风险
消除设备停线时间
消除人工测试的局限性
提高生产效率 和产品品质
智能自动化测试曲线(1片板1曲线)
产品可追溯性
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