机房的温度、湿度标准值是多少 ?温度夏季℃,冬季℃比较合适,机房空调设计相对湿度取40%~70%之间,即%比较合适。机房一般对温度精度范围要求不高,但对工作区平面温差却有一定的要求。机房分为A、B、C、D等四种类型,不同类型的机房,正常温、湿度范围和可接受的温、湿度范围都不一样。那么,机房温湿度监控系统的标准也不同。机房主要门的大小应满足设备的搬运需要,房门锁和钥匙齐全。机房环境的要求环境清洁、无尘,防止任何腐蚀性气体、废气的侵入,机房内不允许水、气管道通过,空气调节设备应能满足设备正常运行的温度与湿度要求。
温度夏季(23±3)℃,冬季(21±3)℃比较合适,机房空调设计相对湿度取40%~70%之间,即(55±15)%比较合适。
一、机房温度湿度
室内工作区空气温度的梯度和平面温差也不能过大,否则由于各元件本身对温度的敏感性不同而易形成电气故障。机房一般对温度精度范围要求不高,但对工作区平面温差却有一定的要求。
以满足程控设备长期工作为条件并考虑机房操作人员的舒适性,同时考虑由于程控设备制造厂的不同而对室内参数的要求有所差异,笔者认为机房的空调设计温度在满足电信机房规范要求的基础上取夏季(23±3)℃,冬季(21±3)℃比较合适。
二、相对湿度
参考文献1对相对湿度的要求为40%~65%,国外对设备正常运行的范围要求是30%~70%。如果湿度过低,在干燥的条件下,MT磁带机、磁鼓、磁盘等旋转部分及其他摩擦部分会产生静电,容易产生感应作用。
另外,静电产生后,使磁带、磁头易粘有灰尘等物质,容易产生损伤,使之早期损坏。如果相对湿度过高,会使元器件接头部位的插件接触电阻增加,使之错误操作,另有可能使密封不好的元器件被击穿。
相对湿度急剧变化,会缩短晶体管等元件寿命。如果温度湿度控制不好,会使机房墙面及程控机内部结露,从而易产生腐蚀变霉现象,致使程控机线路元器件短路,造成故障及事故。笔者认为,在满足电信机房规范要求的基础上,机房空调设计相对湿度取40%~70%之间,即(55±15)%比较合适。
机房标准温度为摄氏20度。因为不仅大多数实验室的温度要求摄氏20度,而且很多元器件和设备标准参数的参照系也是摄氏20度,另外摄氏20度也非常接近工作人员最佳作业环境。
机房分为A、B、C、D等四种类型,不同类型的机房,正常温、湿度范围和可接受的温、湿度范围都不一样。那么,机房温湿度监控系统的标准也不同。
1、A类机房正常温、湿度范围:温度10~25℃,湿度40~70%; 可接受的温、湿度范围:温度10~26℃,湿度40~75%
2、B类机房正常温、湿度范围:温度10~28℃,湿度30~70%; 可接受的温、湿度范围:温度5~28℃,湿度30~80%
3、C类机房正常温、湿度范围:温度10~30℃,湿度30~75%; 可接受的温、湿度范围:温度5~30℃,湿度20~80%
4、D类机房正常温、湿度范围:温度5~33℃,湿度20%~80%; 可接受的温、湿度范围:温度0~35℃,湿度15%~85%
扩展资料
机房的要求
机房、走廊等有关地段的土建工程须全部竣工,室内墙壁充分干燥。机房主要门的大小应满足设备的搬运需要,房门锁和钥匙齐全。具备通风设备。
机房地面平整光洁。电源已接入机房,满足施工要求。机房内应有地线排,以便设备地线连接。
机房环境的要求
环境清洁、无尘,防止任何腐蚀性气体、废气的侵入,机房内不允许水、气管道通过,空气调节设备应能满足设备正常运行的温度与湿度要求。防尘要求:直径大于5微米灰尘的浓度小于3×10粒/m3,灰尘粒子为非导电、非导磁和非腐蚀性。
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