温度芯片（温度芯片tmp75和tmp100一样吗）

热敏电阻好还是温度芯片好?Toperating：工作温度范围，比如商业级数字芯片工作温度范围为0~+70℃，工业级是-45~+85或者105℃。AMD A卡的安全温度是100度。温度测量芯片有几种。芯片的极限温度是多少 芯片的极限温度与额定电压和电流一样是绝对的吗?但是如果工程师需要在其他温度下使用芯片，那么他们必须确定这些芯片的工作情况，以及芯片行为的一致性。在非常低的温度下，降低载流子迁移率最终导致芯片停止工作，但是某些电路却能够在低于50K的温度下正常工作，尽管该温度已经超出了标称范围。基本的物理性质并不是唯一的限制因素 设计上的权衡考虑可能会使芯片在某一温度范围

热敏电阻好还是温度芯片（如DS18B20)好?

当然ds18b20了，热敏电阻是非线性的。就是说之前改变一定的温度，电阻改变了一个数值，然后在继续改变温度，阻值变化是不通的，而且你也不好得到这条变化曲线。使用时都是线把一个电阻对应的一个温度先写入到单片机中，然后通过AD转换器去和你之前写入的比较。这样会是你的工作量大，同时不通规格的热敏电阻线性度不通。不好互换。

还有个问题就是温度升高是，电阻变化了。当温度下降时，在这下降过程中你测到的温度更之前的有偏差，就是说升温降温的两曲线有偏移。同时热敏电阻有迟滞性，就是反映会慢一拍。

当然热敏电阻也有热敏电阻的作用，仅仅用于门限控制用在比较器中，他是廉价的。而且不通规格温度范围也大。而DS18b20价格就相对高了，而且有效温度也就125度。

如果测水温，大气温度。当然要用ds18b20。精度高，容易实现。

芯片的工作温度范围和工作的环境温度的区别

芯片工作温度等级，是operating temperature range，是自然环境温度，即整机或者模块长年累月面对的气候温度。这个主要是规定芯片的应用范围，是指芯片对自然环境的适应性，和工作环境温度有差异。

Toperating：工作温度范围，比如商业级数字芯片工作温度范围为0~+70℃，工业级是-45~+85或者105℃。

Tambient：工作的环境温度，一般是将温度传感器放置在芯片壳体上1CM左右测得的温度值；

Tcase ：壳温；

Tjunction：结温；

Tstorage：存储温度。

扩展资料

芯片四个地方的温度：内核、封装表面、空气周边、PCB板：

(1) TJ（Die Junction Temp）：芯片的硅核温度，就是芯片内部核心的 温度，从英文缩写就可以看出，这是个死亡温度，设计者是绝对不能跨越的。

(2) Ta （Ambient Air Temp）：芯片周围的空气温度。不大散热片的小功率器件一般以这个为计算参数。

(3) Tc（Package Case Temp）：芯片封装表面温度。带散热片的大功率器件一般以这个为技术参数。

(4) Tb（Ambient board Temp）：安装芯片的PCB表面温度。

测量温度的芯片有哪些？

1，是不是一定准确。

鲁大师或其他同类软件，并不能直接测量温度的装置。 CPU内置的温度传感器测得的温度，温度值被传递到主板上的I / O芯片的寄存器。鲁大师与其他软件的I / O芯片寄存器读取的温度值？

但董事会可采取多种不同类型的I / O芯片，各种品牌（常见的品牌如华邦，ITE等）的I / O芯片的不断努力改善和更新。因此，任何测试软件的数据库不能包含所有品牌，所有型号的芯片，读取的数据从指定的寄存器地址自然是不可能的，以确保准确性。

其他配件，如图形卡，硬盘，也是同样的道理。尤其是面对新的硬件，测量不准确的概率测度。

另一方面，温度传感器的硬件本身也可能存在错误。

所以，一些设备可以更精确地测量温度值，一些设备不能被准确地测量。

2，几种常见的测试软件，如珠穆朗玛峰，RivaTuner中，鲁大师，fumark，温度是摄氏度。

题外话：

LS说60度的电子迁移率的问题，主要是旧的CPU技术在旧的图形卡的铝连接。由于轻金属原子受电子碰撞，失控，这种现象被称为电子迁移率。从2002年起，基本连接过程转移的重金属铜连接工艺，CPU或显卡温度值提高了很多，很少涉及到电子迁移率的问题。

我可以说几个数据：

1，NVIDIA给出的安全性的N-卡的GPU温度是108度。 AMD A卡的安全温度是100度。

2，英特尔的英特尔CPU温度，考虑到安全，根据数量的不同，90度，95度2。

AMD AMD的CPU 3，给出一个安全的温度，根据数量的不同，85度，90度，95度3。

4，工厂机器测试，在55度的烤箱，72小时满负荷，显卡是不超过95度（N卡，A卡是相同的）。

5工厂在测试机上，在一个恒定的温度为55度，72小时满负荷，CPU不超过80度或85度（有不同的要求，根据CPU）。

因此，CPU70度超过80度的图形，不可能在10年前。但现在它是常见的，正常的。

至于在机箱的高温变形是不可能的。一方面，该温度是由内部的芯片核心温度，而不是处理器表面温度的温度传感器检测到。另一方面，CPU只是点热源，扩散到环境中的温度可以稍微差点不计。例如，你打火机的火焰温度，的几百度高于CPU温度。你的手从火源的距离为10厘米，你能感觉到多少热量？如果火焰正上方，可能会感到温暖，周围，可能没有感觉。因此，依靠CPU热变形的底盘，使不可能的事，除非你的机箱风道的设计问题，形成的动荡，或机箱温度不能太高。

此外，配件现在依靠芯片内部传感器的温度。温度测量的热探头上一代CPU是速龙32处理器的Socket A插槽热敏电阻，约02，03年的产品。

温度测量芯片有几种

温度测量芯片有很多种，常见的DS18B20、TMP35、TMP36。

以DS18B20温度测量芯片为例，有TS-18B20、TS-18B20A、TS-18B20B这3种型号。

1、型号TS-18B20；测温范围-55~125；电缆长度 1.5 m；

2、型号TS-18B20A；测温范围-55~125；M10X1 电缆长度1.5m；适用管道 DN15~25；

3、型号TS-18B20B；测温范围-55~125；适用管道DN40~ 60。

扩展资料

温度测量芯片的功能特点：

1、通过瞬时接触即可完成数字识别和信息获取，刻有注册号的不锈钢外壳能够耐受恶劣环境 ； 

2、温度记录范围：-40℃-85℃ ，温度精度：±0.5℃；

3、工作湿度：0-100%RH,实现防水性(超过了3 ATM防水的要求)，可直接放于冰中或水中；

4、数据存储容量：2048个温度数据，数据传输使用1-Wire协议，数据传输速度为125kbps；

5、记录采样间隔：1-255分钟可调节，内置LI电池，无需外接电源，使用年限可达10年；

6、配套数据分析软件：可实现数据排序、数据筛选、图形显示、列表显示、打印等多种功能，并具有软件著作权证书。

参考资料来源：百度百科—DS18B20

参考资料来源：百度百科—智能温度芯片

芯片的极限温度是多少

芯片的极限温度是多少

芯片的极限温度与额定电压和电流一样是绝对的吗?尽管集成电路制造商不能保证芯片在其额定温度范围之外也正常工作，但当超出其温度范围限制时，芯片不会突然停止工作。但是如果工程师需要在其他温度下使用芯片，那么他们必须确定这些芯片的工作情况，以及芯片行为的一致性。

一些有用的常用规则

当温度约为185~200°C(具体值取决于工艺)，增加的漏电和降低的增益将使得硅芯片的工作不可预测，并且掺杂剂的加速扩散会把芯片寿命缩短至数百小时，或者最好的`情况下，也可能仅有数千小时。不过在某些应用中，可以接受高温对芯片造成的较低性能和较短寿命影响，如钻头仪器仪表应用，芯片常常工作在高温环境下。但如果温度变得更高，那么芯片的工作寿命就可能变得太短，以至于无法使用。

在非常低的温度下，降低载流子迁移率最终导致芯片停止工作，但是某些电路却能够在低于50K的温度下正常工作，尽管该温度已经超出了标称范围。

基本的物理性质并不是唯一的限制因素

设计上的权衡考虑可能会使芯片在某一温度范围内的性能得到改善，但是在该温度范围外芯片却会发生故障。例如，如果AD590温度传感器在上电后并逐渐冷却的情况下，它可工作于液氮中，但是在77K时却不能直接启动。

性能优化导致了更加微妙的影响

商用级芯片在0~70°C的温度范围内具有非常好的精度，但是在该温度范围外，精度却会变得很差。而相同芯片的军用级产品由于采用了不同的微调算法，或者甚至使用略有差别的电路设计，使它能够在-55~+155°C的宽温度范围内保持略低于商用级芯片的精度。商用级标准和军用级标准之间的差别并不仅仅是由不同的测试方案导致的。

还存在另外两个问题

第一个问题：封装材料的特性，封装材料可能会在硅失效之前就失效。

第二个问题：热冲击的影响。AD590在缓慢冷却的情况下，在77K的温度下也能够工作的这种特性，并不意味着其在较高的瞬态热力学应用下突然被放置到液氮中，还能同样正常工作。

在芯片的标称温度范围外使用的唯一方法就是测试，测试，再测试，这样才确保您能够理解非标准温度对几个不同批次的芯片行为的影响。检查您所有的假设。芯片制造商有可能会向您提供相关帮助，但是也可能不会给出有关标称温度范围外的芯片工作的任何信息。

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温控芯片是什么

有区别的像DS1620就是笔记本数字温度控制芯片，还有ADM1032，LM26是

温度传感器

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