再结晶温度（再结晶温度与熔点的关系）

再结晶温度到底是多少度？？再结晶过程所占温度范围受合金成分、形变程度、原始晶粒度、退火温度等因素的影响。实际应用中，常用开始再结晶温度和终了再结晶温度的算术平均值作为衡量金属或合金性能热稳定水平的参量，称为再结晶温度。再结晶温度计算公式

再结晶温度到底是多少度？？

再结晶就是：当退火温度足够高、时间足够长时，在变形金属或合金的显微组织中，产生无应变的新晶粒──再结晶核心。新晶粒不断长大，直至原来的变形组织完全消失,金属或合金的性能也发生显著变化,这一过程称为再结晶。

其中，开始生成新晶粒的温度称为开始再结晶温度，显微组织全部被新晶粒所占据的温度称为终了再结晶温度或完全再结晶温度。再结晶过程所占温度范围受合金成分、形变程度、原始晶粒度、退火温度等因素的影响。实际应用中，常用开始再结晶温度和终了再结晶温度的算术平均值作为衡量金属或合金性能热稳定水平的参量，称为再结晶温度。

动态再结晶：

随着变形量的增加，位错密度继续增加，内部储存能也继续增加。当变形量达到一定程度时，将使奥氏体发生另一种转变动态再结晶。 ·动态再结晶的发生与发展，使更多的位错消失，奥氏体的变形抗力下降，直到奥氏体全部发生了动态再结晶，应力达到了稳定值。 静态再结晶：

金属在热加工后，由于形变使晶粒内部存在形变储存能，使系统处于不稳定的高能状态，因此在变形随后的等温保持过程中，以变形储存能为驱动力，通过热活化过程再结晶成核和长大而再生成新的晶粒组织，使系统由高能状态转变为较稳定的低能状态，这个自发的过程就是静态再结晶。

　最低再结晶温度=0.4Tm（K） 其中：Tm-------金属的熔点，K---------K氏温度。

再结晶温度计算公式

公式：T=0.4*553.15K=221.26K= -51.89℃。

液态纯金属在冷却到结晶温度时，其结晶过程是：先在液体中产生一批晶核，已形成的晶核不断长大，并继续产生新的晶核，直到全部液体转变成固体为止。最后形成由外形不规则的许多小晶体所组成的多晶体。最后完全冷却结晶。

含义

开始再结晶温度，显微组织全部被新晶粒所占据的温度称为终了再结晶温度或完全再结晶温度。常用的再结晶温度是指塑性变形度达到70%的材料在保温60min内，再结晶程度达到95%以上的最低温度。再结晶过程所占温度范围受合金成分、形变程度、原始晶粒度、退火温度等因素的影响。实际应用中。

关于再结晶温度

280℃=280+273.15K=553.15K再结晶温度T=0.4*553.15K=221.26K= -51.89℃低于室温。冷加工。 因为其再结晶温度低于室温，其冷加工后可在室温自“回火”再结晶去应力……

什么是再结晶，如何选定再结晶退火温度

1、开始生成新晶粒的温度称为开始再结晶温度

2、显微组织全部被新晶粒所占据的温度称为终了再结晶温度或完全再结晶温度

3、常用的再结晶温度是指塑性变形度达到70%的材料在保温60min内，再结晶程度达到95%以上的最低温度。

最低再结晶温度=a*Tm（K）

工业纯金属a=0.35-0.4

，高纯金属a=0.25-0.35甚至更低

。

其中：Tm-------金属的熔点，K---------K氏温度。