回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。于是促生了无铅工艺,采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂,且焊接温度的要求更高的预热温度。根据查询304钎焊相关资料得知,304钎焊温度为1085℃。304不锈钢管钎焊工艺了,空气钎焊要求钎焊时间短、钎焊温度低,还原气氛炉钎焊温度为1085℃。钎焊温度通常选为高于钎料液相线温度25到60℃,以保证钎料能填满间隙。
纯锡的熔点是232°C;无铅锡条的熔点是227°C。
无铅波峰焊接一般的温度设定在260°+/-5°C合适。
拓展介绍:
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热(温度90-100℃,长度1-1.2m) → 波峰焊(220-240℃)冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金,但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺,采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂,且焊接温度的要求更高的预热温度。
在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板,比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看,波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。
1085℃。根据查询304钎焊相关资料得知,304钎焊温度为1085℃。304不锈钢管钎焊工艺了,空气钎焊要求钎焊时间短、钎焊温度低,还原气氛炉钎焊温度为1085℃。
硬钎焊:硬钎焊的钎料熔点高于450°C,接头强度较高(大于200 MPa)。
特点:硬钎焊 接头强度高,有的可在高温下工作。硬钎焊的钎料种类繁多,以铝、银、铜、锰和镍为基的钎料应用最广。铝基钎料常用于铝制品钎焊。银基、铜基钎料常用于铜、铁零件的钎焊。锰基和镍基钎料多用来焊接在高温下工作的不锈钢、耐热钢和高温合金等零件。焊接铍、钛、锆等难熔金属、石墨和陶瓷等材料则常用钯基、锆基和钛基等钎料。选用钎料时要考虑母材的特点和对接头性能的要求。硬钎焊钎剂通常由碱金属和重金属的氯化物和氟化物,或硼砂、硼酸、氟硼酸盐等组成,可制成粉状、糊状和液状。在有些钎料中还加入锂、硼和磷,以增强其去除氧化膜和润湿的能力。焊后钎剂残渣用温水、柠檬酸或草酸清洗干净。 注意:母材的接触面应很干净,因此要用钎剂。钎剂的作用是去除母材和钎料表面的氧化物和油污杂质,保护钎料和母材接触面不被氧化,增加钎料的润湿性和毛细流动性。钎剂的熔点应低于钎料,钎剂残渣对母材和接头的腐蚀性应较小。软钎焊常用的钎剂是松香或氯化锌溶液,硬钎焊常用的钎剂是硼砂、硼酸和碱性氟化物的混合物.
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纯铟钎焊的温度二十度到六十度。钎焊过程的主要工艺参数是钎焊温度、保温时间即吸收的热量大小。钎焊温度通常选为高于钎料液相线温度25到60℃,以保证钎料能填满间隙。
各行业标准要求不通,因此各有差异:
有铅焊接作业:
温 度:
烙铁温度: 250~270℃: 不耐高温组件,如太阳能,晶振,SMD,LED,小PVC线等组件
270~320℃: 其它一般组件。
无铅焊接作业:
焊接类别 焊接温度(℃) 焊接时间(S) 例举/备注
太阳能 250~270℃ ≦3秒 采用OK恒温SP-200专用焊接
温度敏感电子组件 260~280℃ ≦3秒 如:晶震,LED,陶瓷电容…..等
CHIP型电子元器件 260~280℃ ≦3秒 CHIP型电容,电阻,二极管….等
耐高温电子元器件 320~350℃ ≦3秒 传统型二极管,三极体,晶体管,电解电容等
PVC线/PVC排线 290~400℃ ≦2秒 PVC线/PVC排线
五金焊件 360~400℃ ≦4秒 如:电池极片,电源线,弹簧….等
排线 360~400℃ ≦4秒 排线
无铅预热盘温度: 120~140℃ ( 修补贴片电容时,PCB和电容须先预热)预热盘温度: 120~130℃ ( 修补贴片电容时,PCB和电容须先预热) 时 间: ≦ 3 S (特殊要求除外)
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