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气流温度(气流温度失败)

计量硬盘内气流温度超过了设定报警值。BE气流温度 Airflow Temperature这一项表示的是硬盘内部盘片表面的气流温度。如果改变气流温度,干燥速率曲线变化:若是失水量对于时间的曲线,斜率为正。干燥速度曲线是表示干燥过程中任何时间的干燥速度与该时间的食品绝对水分之间关系的曲线。

背风坡下沉气流温度高为什么

气流温度(气流温度失败)

气流冷热是相对而言的,不是绝对.气流到达山顶时比山脚下气温低,干燥,但不是楼下说的原因,不可能是“由于背风坡相对干燥,气流性质就变得干燥了”

详解如下:

气流沿迎风坡上升,温度下降,湿度下降.一般情况会形成降水.这时气流的温度已经下降,变为冷气流(与迎风坡处山脚下相比).气温下降是因为气温直减率的关系,高度每上升100m,气温下降0.6℃(6℃/km).湿度下降是因为降水,气流气温下降,水汽凝结,产生降水,气流中的水汽流失,气流变得干燥.

气流沿背风坡下沉,温度上升.气温上升是因为,高度每下降100m,气温上升1℃(10℃/km)

气流过山后的温度比过山前同高度上的温度高得多,湿度也显著减少.

提醒楼主一个错误之处.不是所有冷气流都会下降,也不是所以热气流都会上升.

希望可以帮到楼主,望采纳o(∩_∩)o .

硬盘气流温度失败,请问是什么问题!

计量硬盘内气流温度超过了设定报警值。

硬盘气流温度失败的意思是:

计量硬盘内气流温度超过你的设定报警值。这是超过阀值的警告。

BE(190)气流温度 Airflow Temperature

这一项表示的是硬盘内部盘片表面的气流温度。在某些硬盘中,当前值=(100-当前温度),气流温度越高,当前值就越低。

hd tune气流温度BE是怎么回事?

be气流温度只有参考价值,还是应该看看硬盘本身的温度更加关键。

当前 最差 阈值 数据 状态

(01) 底层数据读取错误率 113 99 6 52749494 正常

(03) 马达旋转到标准转速所需时间 94 94 0 0 正常

(04) 马达启动/停止计数 100 100 20 397 正常

(05) 重映射扇区计数 100 100 36 7 警告

(07) 寻道错误率 76 60 30 124077786 正常

(09) 累计通电时间计数 93 93 0 6660 正常

(0A) 马达重试计数 100 100 97 0 正常

(0C) 通电周期计数 100 100 20 396 正常

(B8) (未知的属性) 100 100 99 0 正常

(BB) 反馈无法校正的错误 100 100 0 0 正常

(BC) 指令超时 100 89 0 1310748 正常

(BD) (未知的属性) 1 1 0 177 正常

(BE) 气流温度 65 44 45 588251171 正常

(C2) 温度 35 56 0 35 正常

(C3) 硬件 ECC 校正 38 33 0 52749494 正常

(C5) 当前待映射的扇区数 100 100 0 0 正常

(C6) 脱机无法校正的扇区数 100 100 0 0 正常

(C7) Ultra DMA CRC 错误计数 200 155 0 918 警告

hd tune 健康状况里的(be)气流温度是什么意思?

be气流温度只有参考价值,还是应该看看硬盘本身的温度更加关键。

当前 最差 阈值 数据 状态

(01) 底层数据读取错误率 113 99 6 52749494 正常

(03) 马达旋转到标准转速所需时间 94 94 0 0 正常

(04) 马达启动/停止计数 100 100 20 397 正常

(05) 重映射扇区计数 100 100 36 7 警告

(07) 寻道错误率 76 60 30 124077786 正常

(09) 累计通电时间计数 93 93 0 6660 正常

(0A) 马达重试计数 100 100 97 0 正常

(0C) 通电周期计数 100 100 20 396 正常

(B8) (未知的属性) 100 100 99 0 正常

(BB) 反馈无法校正的错误 100 100 0 0 正常

(BC) 指令超时 100 89 0 1310748 正常

(BD) (未知的属性) 1 1 0 177 正常

(BE) 气流温度 65 44 45 588251171 正常

(C2) 温度 35 56 0 35 正常

(C3) 硬件 ECC 校正 38 33 0 52749494 正常

(C5) 当前待映射的扇区数 100 100 0 0 正常

(C6) 脱机无法校正的扇区数 100 100 0 0 正常

(C7) Ultra DMA CRC 错误计数 200 155 0 918 警告

如果改变气流温度(或改变气流速率、物料厚度),干燥速率曲线有何变化?

如果改变气流温度(或改变气流速率、物料厚度),干燥速率曲线变化:

若是失水量对于时间的曲线,斜率为正。当气流温度越大时,曲线的斜率越大。若是被干燥物得重量对于时间的曲线,斜率为负。当气流温度越大时,曲线的斜率越小。干燥速度曲线是表示干燥过程中任何时间的干燥速度与该时间的食品绝对水分之间关系的曲线。

干燥曲线

干燥曲线是说明食品含水量随干燥时间而变化的关系曲线,干燥曲线的特征是:在干燥开始后的很短时间内,食品的含水量几乎不变。这个阶段持续的时间取决于食品的厚度。随后,食品的含水量直线下降。在某个含水量(第Ⅰ 临界含水量)以下时,食品含水量的下降速度将放慢,最后达到其平衡含水量,干燥过程即停止。

气流温度硬盘为什么这样

(一)硬盘里的气流温度就是常说的“硬盘温度”,是指硬盘内部温度。

(二)当然只有机械硬盘是充入气体的,固态硬盘不需要。目前主流机械硬盘的密闭腔体内充入了净化过的空气,下一代机械硬盘充入的氦气,机械硬盘腔体内有一个温度探头,可以探测硬盘内部温度,我们常说的硬盘温度就是这么测得的。“硬盘内的气流温度”这种说法比较严谨,给人很高端的感觉,其实这就是人们常说的“硬盘温度”。