芯片温度（商用芯片温度）

科学家在研究时发现，人体手指的最大耐热度数是70度，所以当芯片的温度达到70度或者70度以上是，人的手指就会按不住芯片的表面。芯片的极限温度是多少。尽管集成电路制造商不能保证芯片在其额定温度范围之外也正常工作，但当超出其温度范围限制时，芯片不会突然停止工作。基本的物理性质并不是唯一的限制因素 设计上的权衡考虑可能会使芯片在某一温度范围内的性能得到改善，但是在该温度范围外芯片却会发生故障。这个主要是规定芯片的应用范围，是指芯片对自然环境的适应性，和工作环境温度有差异。

芯片表面手指按不住的温度大概是多少

70度。科学家在研究时发现，人体手指的最大耐热度数是70度，所以当芯片的温度达到70度或者70度以上是，人的手指就会按不住芯片的表面。

芯片的极限温度是多少

芯片的极限温度是多少

芯片的极限温度与额定电压和电流一样是绝对的吗?尽管集成电路制造商不能保证芯片在其额定温度范围之外也正常工作，但当超出其温度范围限制时，芯片不会突然停止工作。但是如果工程师需要在其他温度下使用芯片，那么他们必须确定这些芯片的工作情况，以及芯片行为的一致性。

一些有用的常用规则

当温度约为185~200°C(具体值取决于工艺)，增加的漏电和降低的增益将使得硅芯片的工作不可预测，并且掺杂剂的加速扩散会把芯片寿命缩短至数百小时，或者最好的`情况下，也可能仅有数千小时。不过在某些应用中，可以接受高温对芯片造成的较低性能和较短寿命影响，如钻头仪器仪表应用，芯片常常工作在高温环境下。但如果温度变得更高，那么芯片的工作寿命就可能变得太短，以至于无法使用。

在非常低的温度下，降低载流子迁移率最终导致芯片停止工作，但是某些电路却能够在低于50K的温度下正常工作，尽管该温度已经超出了标称范围。

基本的物理性质并不是唯一的限制因素

设计上的权衡考虑可能会使芯片在某一温度范围内的性能得到改善，但是在该温度范围外芯片却会发生故障。例如，如果AD590温度传感器在上电后并逐渐冷却的情况下，它可工作于液氮中，但是在77K时却不能直接启动。

性能优化导致了更加微妙的影响

商用级芯片在0~70°C的温度范围内具有非常好的精度，但是在该温度范围外，精度却会变得很差。而相同芯片的军用级产品由于采用了不同的微调算法，或者甚至使用略有差别的电路设计，使它能够在-55~+155°C的宽温度范围内保持略低于商用级芯片的精度。商用级标准和军用级标准之间的差别并不仅仅是由不同的测试方案导致的。

还存在另外两个问题

第一个问题：封装材料的特性，封装材料可能会在硅失效之前就失效。

第二个问题：热冲击的影响。AD590在缓慢冷却的情况下，在77K的温度下也能够工作的这种特性，并不意味着其在较高的瞬态热力学应用下突然被放置到液氮中，还能同样正常工作。

在芯片的标称温度范围外使用的唯一方法就是测试，测试，再测试，这样才确保您能够理解非标准温度对几个不同批次的芯片行为的影响。检查您所有的假设。芯片制造商有可能会向您提供相关帮助，但是也可能不会给出有关标称温度范围外的芯片工作的任何信息。

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用热风枪吹取芯片，温度多少比较合适

一般常用的220度左右就行了。

集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。

芯片的工作温度范围和工作的环境温度的区别

芯片工作温度等级，是operating temperature range，是自然环境温度，即整机或者模块长年累月面对的气候温度。这个主要是规定芯片的应用范围，是指芯片对自然环境的适应性，和工作环境温度有差异。

Toperating：工作温度范围，比如商业级数字芯片工作温度范围为0~+70℃，工业级是-45~+85或者105℃。

Tambient：工作的环境温度，一般是将温度传感器放置在芯片壳体上1CM左右测得的温度值；

Tcase ：壳温；

Tjunction：结温；

Tstorage：存储温度。

扩展资料

芯片四个地方的温度：内核、封装表面、空气周边、PCB板：

(1) TJ（Die Junction Temp）：芯片的硅核温度，就是芯片内部核心的 温度，从英文缩写就可以看出，这是个死亡温度，设计者是绝对不能跨越的。

(2) Ta （Ambient Air Temp）：芯片周围的空气温度。不大散热片的小功率器件一般以这个为计算参数。

(3) Tc（Package Case Temp）：芯片封装表面温度。带散热片的大功率器件一般以这个为技术参数。

(4) Tb（Ambient board Temp）：安装芯片的PCB表面温度。